摘要：联芯科技于4月21日在上海举行2011年TD-SCDMA/LTE芯片及终端产业高峰论坛（上海）暨联芯科技客户大会
时间:
2011年4月21日
地点:
上海世博洲际酒店
主题:
创新价值 成就客户
全称:
2011年TD-SCDMA/LTE芯片及终端产业高峰论坛（上海）暨联芯科技客户大会
L1710TD-HSPA/GGE
基带处理器芯片
L1711TD-HSPA/GGE
基带处理器芯片
L1760TD-HSPA/GGE
基带处理器芯片
LC1808BTD-HSPA/GGE
基带处理器芯片
LC1809TD-HSPA/GGE
基带处理器芯片
时间 |
议程 |
备注 |
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13：45-14：00 |
来宾入场 |
暖场视频 |
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14：00-14：10 |
会议正式开幕 |
主持人：联芯科技副总裁 |
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14：10-14：25 |
联芯科技致辞 |
联芯科技总裁：孙玉望 |
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14：25-14：40 |
嘉宾致辞 |
工信部领导 |
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14：40-15：00 |
2011年联芯科技新品发布仪式 |
政府领导/联芯科技/ |
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15：00-15：20 |
2011年联芯科技产品、技术路标 |
联芯科技副总裁 刘积堂 |
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15：20-15：40 |
茶歇 |
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15：40-16：00 |
主题演讲：中国移动TD-SCDMA/LTE发展规划和策略 |
中移动终端部领导 |
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16：00-16：20 |
主题演讲：TD-LTE标准发展、技术测试现状及规划 |
电信研究院领导 |
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16：20-16：40 |
主题演讲：TD-SCDMA/LTE产业发展现状和展望 |
TDIA秘书长杨骅 |
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联芯璀璨之夜 |
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18：00-20：30 |
嘉宾交流晚宴/抽奖互动 |
与会嘉宾 |
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工业和信息化部 |
上海市政府经济信息委员 |
泰尔实验室无线实验室 |
TD-SCDMA产业联盟 |
TD-SCDMA技术论坛 |
上海集成电路行业协会 |
中移动研究院 |
中移动终端部 |
终端企业代表 |
合作伙伴 |
4月21日，由联芯科技有限公司（以下简称"联芯科技"）主办的"TD-SCDMA/LTE芯片及终端产业高峰论坛（上海）暨联芯科技2011年度客户大会"于上海世博洲际酒店隆重开幕。
会上，继去年INNOPOWERTM原动力TM系列自研芯片发布，联芯科技宣布再添三款自主研发芯片，覆盖低成本TD功能手机、TD无线固话、TD智能终端等多个领域，同时，联芯科技也首次展示其TD-LTE/TD-HSPA双模终端解决方案，将对我国TD-LTE试验网建设也起重要的终端芯片支撑作用。
全球领先的移动
互联网芯片和解决方案提供商
联芯科技有限公司是大唐电信科技产业集团的核心企业之一，在TD-SCDMA/LTE终端领域扮演重要角色，作为TD-SCDMA核心技术提供商，联芯科技坚持以创新理念为客户创造价值，以领先技术推动中国3G事业向前发展,同时持续夯实对LTE增强技术的深入研究，推动中国4G事业商业化进程。
联芯科技提供的TD-SCDMA/LTE芯片及整体解决方案，涵盖特性手机、智能手机和融合终端产品，联芯科技目前正在与40余家客户紧密合作，努力发展成为全球领先的移动互联网芯片及解决方案提供商，致力于从根本上改善、丰富人们的生活。
